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在我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)、下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)繁榮，以及國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)穩(wěn)步提升的背景下，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)空間將迎來(lái)進(jìn)一步拓展。
一、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)整體情況
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。首先是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)公司利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，根據(jù)市場(chǎng)需求和產(chǎn)品規(guī)格，設(shè)計(jì)出復(fù)雜的集成電路版圖。接著是制造環(huán)節(jié)，芯片制造企業(yè)在晶圓廠(chǎng)中，通過(guò)光刻、蝕刻、摻雜等一系列精密工藝，將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，制造出實(shí)際的芯片。最后是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，封裝廠(chǎng)將制造好的芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)芯片并為其提供電氣連接和物理支撐，測(cè)試廠(chǎng)則對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，檢測(cè)其性能和功能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，只有通過(guò)測(cè)試的芯片才能進(jìn)入市場(chǎng)，應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中。
代表性企業(yè)有通富微電、華天科技、藍(lán)箭電子、華嶺股份等。
二、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)區(qū)域分布情況
集成電路上市公司區(qū)域集中度高，東部沿海集聚明顯。企業(yè)主要集中于東部沿海經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)，如江蘇省、上海市、浙江省等，形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。
三、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況對(duì)比分析
從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，企業(yè)間發(fā)展不均衡，前三家營(yíng)收規(guī)模最大的企業(yè)在行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。從增長(zhǎng)率來(lái)看，多數(shù)企業(yè)在2024年前三季度實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)。如長(zhǎng)電科技增長(zhǎng)率達(dá)到22.26%，反映出行業(yè)整體處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)需求較為旺盛。各企業(yè)集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)的毛利率有所不同。
四、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況
從業(yè)務(wù)占比來(lái)看，中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)在2024H1業(yè)務(wù)占比較高，從區(qū)域布局來(lái)看，多數(shù)企業(yè)在境內(nèi)外均有布局。從業(yè)務(wù)布局來(lái)看，各企業(yè)紛紛加大先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)投入，聚焦先進(jìn)封測(cè)。
